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標普全球市場情報 (S&P Global Market intelligence)公布最新數(shù)據(jù)顯示，今年截止到當日，中國半導體公司通過公開募股、定向增發(fā)以及出售資產(chǎn)的方式籌集了近 380 億美元 (約合 2500 億元人民幣)資金，比 2019 年全年募資總額高出一倍多。

圖：9 月份在北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會上展出的中國芯片設計

與此同時，根據(jù)企業(yè)注冊跟蹤機構匯編的數(shù)據(jù)顯示，今年有 5 萬多家中國企業(yè)注冊了與半導體相關的業(yè)務，是五年前注冊總數(shù)的四倍。其中許多公司與芯片行業(yè)聯(lián)系并不密切，如房地產(chǎn)開發(fā)商、水泥制造商和餐飲企業(yè)等。這些公司在將自己重塑為芯片公司，以期受益于政府激勵計劃，例如免稅和政府資助等。

半導體對智能手機、汽車和其他出口商品制造商來說愈加重要。作為世界上最大的半導體進口國，海關數(shù)據(jù)顯示，中國去年購買了 3000 多億美元的外國制造芯片。位于華盛頓的半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國企業(yè)供應的半導體只占全球市場的 5%。

專注于投資半導體初創(chuàng)企業(yè)的上海投資公司 Winsoul Capital 董事總經(jīng)理 Adam Zhao 說：“這事關維護供應鏈的穩(wěn)定?！?/span>

圖：隨著專業(yè)人才涌入，今年注冊與芯片相關業(yè)務的中國公司數(shù)量創(chuàng)下新紀錄

自上世紀 50 年代以來，中國政府就曾投入大量資金以培育國內芯片產(chǎn)業(yè)，但人才瓶頸、投資錯誤及其他因素阻礙了它的發(fā)展。不過，近期的努力更多地依賴于私營部門，而不像過去那樣由國家推動。

研究公司龍洲經(jīng)訊分析師王丹 (音譯)表示 :“現(xiàn)在全社會都在努力培養(yǎng)國內資源，這樣就不會有企業(yè)因供應鏈不穩(wěn)定而陷入癱瘓?！?/span>

2019 年有智庫發(fā)布白皮書稱，到 2022 年，半導體行業(yè)的技術人才缺口將超過 25 萬。因此各高校正在優(yōu)先開展旨在培養(yǎng)新一代半導體專家的項目，以解決半導體行業(yè)的技術人才短缺問題。

華興證券半導體研究主管 Szeho Ng 表示 :“芯片開發(fā)沒有捷徑，積累工程師經(jīng)驗和技術訣竅才是成功的關鍵。”

華為創(chuàng)始人任正非曾表示，由于美國的限制，其智能手機處理器庫存即將告罄。他強調稱，培育強大的國內芯片行業(yè)非常必要。華為之所以面臨困難，是因為 “中國的產(chǎn)業(yè)無法生產(chǎn)出我們設計的先進半導體芯片”。

加大芯片投資力度的中國公司包括電子商務巨頭阿里巴巴和電動汽車制造商比亞迪。不過，還有像甘肅上峰水泥公司這樣缺少芯片經(jīng)驗的企業(yè)，該公司向一只投資基金注資 3800 萬美元，為半導體合資企業(yè)提供資金。上峰水泥在備案文件中提到，該公司正在尋求分散投資。